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据媒体报道 ，英伟达GTC大会于2026年3月16日-19日举办 ，作为全球AI算力领域的风向标，本次大会将揭晓Rubin 、“飞曼 ”等新一代GPU核心参数 ，集中展示CPO交换机 、电源架构 、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展 。
据官网信息 ，黄仁勋将于太平洋时间3月16日11：00-13：00（北京时间3月17日凌晨02：00-04：00）发表主题演讲 。届时黄仁勋将在圣何塞SAP中心登台，向开发者 、分析师和媒体介绍英伟达未来一年的规划 。
多家券商发布前瞻研报 ，从不同角度解读本次大会可能带来的产业变革与投资机遇 。
国联民生证券认为 ，英伟达已构建覆盖核心芯片 、光电器件 、材料 、封装制造的全球化CPO核心供应链体系 ，本届GTC的核心关注点在于下一代AI芯片路线图和网络架构方案 ，特别是scale-out网络架构（Quantum-X和Spectrum-X CPO交换机）的技术细节 。
此外国联民生证券指出 ，受英伟达GTC大会催化 ，市场主线将延续“速率+功率 ” ，建议重点关注PCB 、CPO 、存储 、电源 、散热等相关产业链 。
国金证券表示 ，GTC2026大会 ，建议重点关注CPO 、LPU 、AI 液冷 、AI 电源 、正交背板 、Feynman 架构等方向 。英伟达在本次GTC大会上有望推出整合 Groq LPU 技术的全新推理芯片，以应对AI推理侧高效能 、低成本的需求及行业竞争 。我们认为 ，大模型的持续升级及 OpenClaw 等AI 应用的崛起 ，对算力需求持续强劲，英伟达在技术上不断升级迭代 ，AI 算力硬件价值不断提升 ，继续看好 AI核心算力硬件 。
国泰海通发布研报称，2026年GTC最值得关注的并不是某一颗芯片的参数刷新 ，而是英伟达是否会通过Rubin的系统化落地 、Feynman的路线图释放 ，以及光互联 、供电和液冷一体化升级 ，正式把行业从“购买GPU”推进到“部署AI工厂 ”的新阶段 。建议关注：AI芯片 、算力 、存储 。
东方证券指出 ，英伟达GTC大会即将召开 ，预计将发布全新VeraRubin平台以及下一代Feynman架构的最新进展 ，VR平台或将采用微通道冷板技术 ，预计其对液冷散热性能需求将高于GB300平台 ，有望带动液冷系统价值量进一步提升 。随着英伟达 、谷歌等出货预期向上 、芯片散热需求提升 ，预计进入海外厂商供应链的国内供应商将持续迎来发展机遇 。
中信证券指出，英伟达GTC2026大会召开在即 ，预计公司的芯片产品矩阵有望进一步扩充 ，除Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片外，有可能在大会上披露Rubin Ultra芯片及机柜更多细节 ，带来数据互联 、供能等设计架构革新 ，正交背板 、CPO等新产品落地能见度有望进一步提升 。同时英伟达或发布LPU推理芯片，将与CPX芯片共同扩充其推理版图 。此外英伟达亦可能展望下一代Feynman架构升级方向 ，分享对于未来算力基础设施及AI产业的理解和判断 。看好英伟达GTC 2026大会将进一步强化市场对于AI产业持续增长 、增量逻辑兑现的信心 。
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